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CPU溫度一直都是很受DIYer們關(guān)注的，但是相信我們都知道，主板上測(cè)得的CPU溫度根本不可信。究竟CPU的真正溫度是多少的？怎么樣才算正常，我們又怎么樣才能得到CPU的真正溫度呢？在這里為各位愛好電腦的朋友介紹有關(guān)中央處理器的的熱量測(cè)試方法，這樣的測(cè)試相對(duì)于廣大DIY愛好者來說可能是前說未聞的。
這個(gè)測(cè)試的目的，主要是測(cè)量中央處理器的具體溫度和熱量狀況，為處理器廠商或者品牌PC廠商提供解決方案需要的數(shù)據(jù)。
測(cè)試前準(zhǔn)備：
準(zhǔn)備數(shù)條熱量測(cè)試的熱電阻線，一個(gè)電鉆機(jī)，一臺(tái)萬用電表，一臺(tái)點(diǎn)焊機(jī)，待測(cè)試PC一臺(tái)(包括CPU，散熱器)，恒溫恒濕儀器一臺(tái)，打點(diǎn)記錄儀一臺(tái)，公頭數(shù)個(gè)(搭配方式：一條熱電阻線配一個(gè)公頭，每個(gè)公頭有兩個(gè)金屬引角)。
熱電阻線介紹：熱電阻線通常被用于測(cè)試導(dǎo)電物體或者高溫物體的即時(shí)溫度，它的工作原理是熱電阻線中的金屬線在不同的溫度有不同的電阻，根據(jù)這條熱電阻線的電阻變化可以求出被測(cè)物體的即時(shí)溫度；一條熱電阻線中包含著兩條極細(xì)的金屬線。測(cè)試的時(shí)候就是將這條熱電阻線連接于打點(diǎn)記錄儀,打點(diǎn)記錄儀會(huì)自動(dòng)的打印出溫度的變化曲線。
測(cè)試制作開始：
1.用小剪刀輕輕的將包在熱電阻金屬線外的塑料皮刮掉，拿起熱電阻線的一頭，將露出的兩條金屬線聯(lián)在一起，并打結(jié)擰三圈(Intel公司的標(biāo)準(zhǔn))，露出到結(jié)點(diǎn)不超過1.55mm為之后的點(diǎn)焊作準(zhǔn)備，打結(jié)完后，再用萬用電表測(cè)試熱電阻線的溫度，與環(huán)境溫度相同才算合格。原理：如果打結(jié)擰緊后接觸**，那么溫度將異常，如果接觸**也將影響今后的點(diǎn)焊和測(cè)試，如果用萬用電表測(cè)試出的溫度與環(huán)境溫度相同，則表示這條熱電阻線接觸良好可以使用。
2.將采用的熱電阻線的另外一頭的兩條金屬線分別接在公頭的兩個(gè)腳上，其中要注意的是：兩條金屬線有正負(fù)極，并要與公頭上正接正，負(fù)接負(fù)，判別正負(fù)極的方法：從金屬線外的絕緣皮來判斷，絕緣皮為白色則金屬線是負(fù)極，絕緣皮為紅色則金屬線是正極，公頭上的接頭也是從接頭的來判斷，褐銅色為正，另外一頭為負(fù)。將熱電阻線在公頭上打結(jié)，并用透明膠將其固定下來，為防止熱電阻線與公頭接觸**，熱電阻線會(huì)在公頭上滑動(dòng)，影響測(cè)試的**性。同樣要用萬用電表測(cè)試聯(lián)接的是否良好，判別方法同以上1部分。
3.將打結(jié)的一頭拿到點(diǎn)焊機(jī)上焊接，擰的三圈剛好熔成一個(gè)小的金屬球?yàn)?好，點(diǎn)焊機(jī)的原理就是高溫的燃?xì)鈱⒔饘倬€熔化，這個(gè)過程中還要注意金屬線在高溫下的氧化。
4.鉆空Heatsink(完整的散熱器，不包括散熱風(fēng)扇。在PC廠商中稱之為Heatsink)，如圖1。要在Heatsink與CPU散熱片接觸的一面的正中心鉆一個(gè)直徑大約為1mm的小空，注意要點(diǎn)：(A) Heatsink盡量要用原廠配的，上面的貼紙不能被撕掉。(B)在Heatsink的表面要貼上貼紙，為防止金屬鉆屑粘在Heatsink上影響測(cè)試的準(zhǔn)確性，為防止鉆空不準(zhǔn)確，可以用直尺在膠紙畫上Heatsink的中心。去掉金屬屑。將點(diǎn)焊好的熱電阻線頭安裝入Heatsink鉆好的空中，將點(diǎn)焊好的小金屬球垂直地放在CPU的散熱片上，用導(dǎo)熱膠固定好，壓上Heatsink，裝上風(fēng)扇，今后此點(diǎn)測(cè)出的溫度就是CPU的表面溫度。
圖1
5.在中央處理器(以PIII socket370為例)上找到要測(cè)試的針腳，具體的測(cè)試針腳定義要查閱中央處理器廠商的定義手冊(cè).
要測(cè)試的針腳為：AL29 ->THRMDN Signal Group: Power/Other
AL31 ->THRDP Signal Group: Power/Other
AH28 ->THERMTRIP Signal Group: CMOSOUTPUT
AK26 ->PWRGD Signal Group: CMOSINPUT
AK26和AK28是CMOS接受CPU指令和發(fā)送指令的針腳，數(shù)據(jù)傳輸頻繁。
圖2
AL29和AL31是向CPU供應(yīng)電源的針腳。這些都是CPU中發(fā)熱量*大的針腳，故需要測(cè)試，具體的實(shí)現(xiàn)方法將熱電阻線連到M/B上與CPU相對(duì)應(yīng)的針腳，如下圖所示：
圖3
圖4
將要測(cè)試的部位的熱電阻線的公頭，插在Record(記錄儀)的母頭上，測(cè)試制作到這里算完成了。將已經(jīng)連接測(cè)試線路的PC放進(jìn)恒溫恒濕箱中，保持溫度在25℃，這時(shí)候測(cè)試PC運(yùn)行大型程序，SPEEDY，多個(gè)AVI文件，力求將中央處理器的資源耗盡。打開這些測(cè)試軟件后，就可以進(jìn)行測(cè)試了，連續(xù)測(cè)試時(shí)間為24小時(shí)。測(cè)試結(jié)果顯示在Record(記錄儀)的顯示屏上，此系統(tǒng)可以測(cè)試出，幾個(gè)溫度值分別為Tjuncation(核心針腳溫度)，Tcase(CPU芯片的表面溫度)，Tdiag (用ADM卡讀出的溫)。
*后溫度實(shí)現(xiàn)方法：
我們測(cè)試的只能是得到了CPU的表面溫度，要怎么樣才能知道中央處理器的核心溫度呢？這時(shí)候我們需要通過一個(gè)換算公式來實(shí)現(xiàn)，求得中央處理器的核心溫度。
換算公式：Tj＝Td＋偏移量。
注意：這里的偏移量是中央處理器廠商給定的，不同廠商的中央處理器有不同的偏移量，不同型號(hào)的中央處理器也有不同的偏移量。
這是一個(gè)對(duì)中央處理器的核心溫度測(cè)試實(shí)例，其實(shí)PC所有的溫度熱量測(cè)試都是相似的，只是所給的偏移量不同，*終的測(cè)試要求也不同，如測(cè)試硬盤的熱量溫度，需要將硬盤不停的進(jìn)行分區(qū)格式化，運(yùn)行的軟件主要有XTEST，這里對(duì)其他的測(cè)試不再舉例介紹。希望這個(gè)例子能對(duì)廣大DIY對(duì)廠商的各種溫度熱量測(cè)試有一個(gè)全新的認(rèn)識(shí)，能正確區(qū)分普通測(cè)試與專業(yè)測(cè)試。
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